縱觀電源適配器的產品設計和生產的發展歷程,如果我們將電源適配器的發展同PCB基板的發展作一些比較,就會明顯地發現,器件集成度的增加速度已遠遠大于PCB基板的發展速度?為了使得PCB基板趕上器件集成度的發展速度,就必須提高PCB基板的密度,這可以通過降低在此基板上的設計規則和結構來實現,然而這樣做有其物理實現上的制約?一個嶄新的解決方案就是命名為“表面積層”法的多層PCB技術?

由這一新技術所帶來的功能,可以極大地降低PCB的尺寸和重量,減少層數,提高電磁兼容性,增加電源適配器產品特色,降低成本,同時也會使得設計工作更加簡便快捷?角到目前為止,只有MCM技術能使得體積?重量?性能得以大大的改進?但是,MCM技術的應用代價太高,只適用于一些高端電源適配器產品?工作站?軍用電源適配器和通信等領域?然而“表面積層”技術恰恰能夠為這種需求提供切實可行的解決方案?

顧名思義,“表面積層”是設計和制造上的一種方法?它通過在低成本的FR4工藝PCB上增加薄絕緣層和用于貫穿這些層的小過孔的組合來實現?采用這種表面積層技術,一個2層或4層的常規PCB板采用FR4工藝可以當成一個核心,用于構筑絕緣層,薄的絕緣層和導電層附著在核心層上,這些薄層間用微型孔來聯接?由此可見,薄的絕緣層和微孔技術是實現表面積層技術的關鍵?相比于FR4工藝的0.025英寸焊盤直徑,新技術的盤徑可達到0.012英寸,而連線寬度可以是0.002英寸?

由于采用微孔技術,使得PCB上大的過孔會很少,因而可以為走線提供更多的空間(采用微孔技術可以提高4~8倍的PCB布線密度)?布線不是穿導所有的層意味著更多的空間被節省下來,這樣就會更容易使PCB實現100%布通?而剩余空間可以用作大面積屏蔽用途以改進EMI/RFI性能?對只有少數走線的PCB外層進行大面積的接地屏蔽是相當有用的?除了表面積層技術,這些特點是其他工藝根本無法實現的?同時更多的剩余空間還可以使得我們可以在內層對器件和關鍵網線進行部分屏蔽,以取得最佳電氣性能

飛天鷹科技是國家高新技術企業，掌握行業領先的電源研發與生產技術，擁有UL、CE、CB、FCC、GS、CCC、PSE、SAA、KC、BSMI等多種國際認證，電源產品已全部升級為六級能效標準，節能、高效、長壽命，選擇深圳飛天鷹。